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ナノ構造ポリマー研究会

20191211 第54回ナノ構造ポリマー研究会  

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第54回ナノ構造ポリマー研究会

 来年から日本においても5G(第5世代移動通信システム)の商用サービスが始まる予定です。5Gを実現するためには、材料にも5Gへの対応が求められます。そこで、今回の講演会のテーマは「5Gと材料」とさせていただきました。5Gの概要とそれに必要とされる材料特性に関する基本的なことから、表面高機能化・界面接合技術や、低誘電損失ポリイミドの材料設計に至るまで、分かりやすくご解説いただく予定です。多数の方にご参加頂きますよう、宜しくお願い致します。

【日時】2019年12月11日(水)13:30-19:00

【場所】味覚糖UHA館 TKPカンファレンスセンター 4B Tel:03-5408-7797 

http://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/cc-uha-hamamatsucho/access/

    〒105-0013  東京都港区浜松町1丁目26-1

【内容】

13:30-13:40 挨拶:古河電工(株) 加納 義久氏(ナノ構造ポリマー研究協会副代表理事)

13:40-14:40 演題:IoT社会を支える5Gと5G通信で求められる材料

       講師:MirasoLab 竹田 諭司 氏

要旨:あらゆるものがインターネットに繋がるIoT社会では、5G高速・大容量通信が重要なインフラ技術となる。高い周波数を使用する5G通信では、より低伝送損失な材料が必要となる。講演では5Gの特徴と必要とされる材料特性について述べる。

14:40-15:40 演題:表面化学修飾ナノコーティング技術による表面・界面機能制御

-5Gに向けた高強度異種材料接合技術への応用展開-

       講師:国立研究開発法人産業技術総合研究所  中村 挙子 氏

要旨:近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

15:40-15:50 Coffee break

15:50-16:50 演題:ポリイミドの高周波用途に向けた低誘電損失化設計

       講師:東レ株式会社 富川 真佐夫 氏

要旨:現在、5G通信、ミリ波レーダー技術の採用が進んでいる。これに伴い、これまでより高い周波数で損失の少ない絶縁材料が要求されている。このような動きに対し、電子材料として実績のあるポリイミドをベースとした低誘電損失化に取り組んできた内容について紹介する。

17:00-19:00 懇親会

参加要領

講習会費:ナノ構造ポリマー研究協会会員 無料、非会員 10000円

懇親会費:5000円、(個人会員の代理出席は認められません)

申込方法:氏名、会社、部署、電話、メールアドレス、懇親会出欠、

請求書が必要な場合はその旨を下記 宛へメールでご連絡下さい。

【ナノ構造ポリマー研究協会会員】

重野譲二

特定非営利活動法人 ナノ構造ポリマー研究協会

Mail:joji@fc4.so-net.ne.jp

TEL:070-5551-1899

WEB申し込み

http://ransp.org/ransplavel/level2/attend.html

より、会員もしくは一般等に進み、続いて開催行事、個人情報等、参加連絡に記入して、送信してください。