2019年4月アーカイブ

20190513 The 53rd Nanostructured Polymer Institute

The 53rd Nanostructured Polymer Institute

 In recent years, the weight and size of electric and electronic devices including automobiles have been reduced, and "heat" measures have been demanded from the viewpoint of long-term reliability.  At this lecture, we focused on heat, heat and other heat, and planned topics on recent research and development trends in polymer materials. Mr. Oyama of Yokohama National University will introduce the research results of toughening of thermosetting resin by in situ polymerization method.  In addition, Mr. Takezawa of Hitachi Chemical will explain methods (high-order structure control, covalent bond density) to increase the thermal conductivity of insulating polymers and their examples.

Thank you so much for your participation.

[Date] May 13th, 2019 (Mon) 13: 00-19: 00

[Place] Taste sugar UHA building TKP conference center 4B     Tel: 03-5408-7797

    http://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/cc-uha-hamamatsucho/access/

   Hamamatsucho 1-chome 26-1 Minato-ku Tokyo   〒 105-0013

Description: 

13: 00-14: 00 General Assembly (Nanostructured Polymer Research Association)

14: 05-14:10        Greetings: Yoshihisa Kano(Deputy Director, Nanostructured Polymer Research Association)

14: 10-15: 20 Title: Toughening of thermosetting resin based on in situ formation of modifier polymer

Lecturer: Toshiyuki Oyama, Yokohama National University

15: 20-15: 30 Break

15: 30-16: 40 Title: Heat conduction and high heat conduction technology of polymer materials

Lecturer: Yutaka Takezawa              Hitachi Chemical Co., Ltd. 

17: 00-19: 00 Party

The participation

NPO Reserach Association of Nano Structured Polymer member & reporter     free of charge

General person 10,000 yen   party fee ¥5,000-/person

An application method:

Please e-mail below.

NPO Reserach Association of Nano Structured Polymer

The nano structured polymer Institute member committee

Shigeno Joji

email:joji@fc4.so-net.ne.jp

joji@fc4.so-net.ne.jp

Please refer to below URL for the details.

http://ransp.org/index.html

 

20190513 第53回ナノ構造ポリマー研究会

53回ナノ構造ポリマー研究会

近年、自動車を含む電機・電子機器の軽量・小型化が進み、長期信頼性の観点で「熱」対策が要望されています。今回の講演会では、耐熱、放熱など「熱」に着目し、ポリマー材料に関する最近の研究開発動向のトピックスを企画しました。横浜国立大学の大山氏より、In situ重合法による熱硬化性樹脂の強靭化の研究成果をご紹介いただきます。また、日立化成の竹澤氏より、絶縁性ポリマーの熱伝導率を高める手法(高次構造制御、共有結合密度)とその事例を説明いただきます。多数の方にご参加頂きますよう、宜しくお願い致します。

【日時】2019年5月13日(月)13:00-19:00

【場所】味覚糖UHA館 TKPカンファレンスセンター 4B Tel:03-5408-7797 

        http://www.kashikaigishitsu.net/facilitys/cc-uha-hamamatsucho/access/             〒105-0013  東京都港区浜松町1丁目26-1

【内容】

13:00-14:00  総会(ナノ構造ポリマー研究協会)

14:05-14:10 挨拶:古河電工(株) 加納 義久氏(ナノ構造ポリマー研究協会副代表理事)

14:10-15:20 演題:改質剤ポリマーのin situ生成に基づく熱硬化性樹脂の強靭化 

       講師:横浜国立大学 大山 俊幸氏

要旨:本講演では、熱硬化性樹脂の硬化と並行して改質剤ポリマーを生成させることにより硬化物の強靭化を達成する「in situ重合法」について紹介する。In situ重合法の利用により、硬化物の熱的・機械的特性を保ちつつ、樹脂マトリックス/改質剤間の相容性向上に基づく強靭化を達成することができる。また、改質剤をモノマーとして添加するため、未硬化樹脂の粘度の低減も可能となる。

15:20-15:30 休憩

15:30-16:40 演題:高分子材料の熱伝導と高熱伝導化技術

       講師:日立化成()  竹澤 由高氏

要旨:絶縁性ポリマーの熱伝導率を高めるためには、繰り返し単位内にメソゲン骨格を導入してフォノン散乱を抑制する高次構造制御の手法と、共有結合密度を増やしフォノン伝導を向上させる手法がある。前者の方が熱伝導率向上効果は大きいが、両者の組合せが最も有効である。以上の内容と事例を用いてわかりやすく紹介する。

17:00-19:00 懇親会

参加要領

講習会費:ナノ構造ポリマー研究協会会員 無料、非会員 10000円

懇親会費:5000円、(個人会員の代理出席は認められません)

申込方法:氏名、会社、部署、電話、メールアドレス、懇親会出欠、

請求書が必要な場合はその旨を下記 宛へメールでご連絡下さい。

【ナノ構造ポリマー研究協会会員】

重野譲二

特定非営利活動法人 ナノ構造ポリマー研究協会

Mail:joji@fc4.so-net.ne.jp

TEL:070-5551-1899

WEB申し込み

URL:http://ransp.org/ransplavel/level2/attend.html

より、開催行事に進み、参加連絡に記入して、送信してください。

 

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